我公司目前完成潔凈間建設(shè)，可提供各類微米級(jí)加工服務(wù)，為客戶的特殊需求提供訂制產(chǎn)品。具體包括：
光刻服務(wù)：利用紫外線曝光光刻膠，經(jīng)顯影后形成與掩模具有相同或者互補(bǔ)的結(jié)構(gòu)。擁有高精度光刻機(jī)，目前可靠加工精度<2微米，面積尺寸從小面積到標(biāo)準(zhǔn)4英寸，同時(shí)可為用戶提供光刻掩模的設(shè)計(jì)加工。
另外，我公司銷售光刻機(jī)系列產(chǎn)品，可根據(jù)科研經(jīng)費(fèi)和具體需求提供合適配置，詳情請(qǐng)具體咨詢。
光刻掩模
光刻微結(jié)構(gòu)
軟光刻: 基于光刻和PDMS倒模工藝，根據(jù)用戶的具體設(shè)計(jì)，在基底上（硅片、玻璃）實(shí)現(xiàn)微流控芯片或其他器件的制作，以實(shí)現(xiàn)快速原型驗(yàn)證。獨(dú)特的出入口一體化接口技術(shù)，實(shí)現(xiàn)可靠接入不漏液，省去繁瑣接入設(shè)計(jì)，方便使用。
微流體芯片
微流控芯片：采用精密CNC加工技術(shù)，可制作的微流控芯片包括：標(biāo)準(zhǔn)芯片，化學(xué)反應(yīng)芯片，分析檢測(cè)芯片，液滴成型芯片，細(xì)胞分析芯片，濃度梯度芯片，電泳芯片等。
十字型芯片
S型芯片
T型芯片
多入口混合芯片
濃度梯度芯片
細(xì)胞分析芯片
旋涂技術(shù)：MEMS制造中的重要步驟，旋涂的好壞直接影響到光刻的效果和后續(xù)產(chǎn)品的質(zhì)量。公司提供專業(yè)的旋涂技術(shù)，樣品涵蓋1cm，2到4英寸基底，旋涂均勻性好，粘附性高。
激光直寫：傳統(tǒng)的光刻工藝中所使用的掩膜板需要由專門供應(yīng)商提供，在研發(fā)環(huán)境中，掩膜板的設(shè)計(jì)通常需要經(jīng)常改變。激光直寫技術(shù)通過(guò)以軟件設(shè)計(jì)電子掩膜板的方法克服了這一問(wèn)題。與通過(guò)物理掩膜板進(jìn)行光照的傳統(tǒng)工藝不同，激光直寫是通過(guò)電腦控制一系列激光脈沖的開關(guān)，在光刻膠上直接曝光繪出所要的圖形。
電子束蒸鍍：電子束蒸鍍是利用加速電子轟擊鍍膜材料，是物理氣相沉積（PVD）的一種。與傳統(tǒng)蒸鍍方式不同，電子束蒸鍍利用電磁場(chǎng)的配合可以精準(zhǔn)地實(shí)現(xiàn)利用高能電子轟擊坩堝內(nèi)靶材，使之蒸發(fā)為氣態(tài)進(jìn)而沉積在基片上。電子束蒸鍍可以鍍出高純度高精度的薄膜。電子束蒸鍍與利用電阻進(jìn)行蒸鍍最大的優(yōu)勢(shì)在于：僅僅加熱鍍材，產(chǎn)生相對(duì)小的熱量，因此減少了對(duì)基底材料的加熱；電子束定位準(zhǔn)確，可以避免坩堝材料的蒸發(fā)和污染。（注：電子束蒸鍍服務(wù)目前已暫停）
納米壓印：通過(guò)預(yù)制的壓印模板，在一定壓力下將圖形轉(zhuǎn)移到覆蓋有壓印膠的基底上，壓印膠通常是一層很薄的聚合物膜，通過(guò)熱壓或者紫外照射等方法使其結(jié)構(gòu)硬化從而保留下轉(zhuǎn)移的圖形。整個(gè)過(guò)程包括壓印，脫模和刻蝕等三個(gè)主要過(guò)程。納米壓印技術(shù)突破了傳統(tǒng)光刻在特征尺寸減小過(guò)程中的難題，具有分辨率高、低成本、高產(chǎn)率的特點(diǎn)。
